美国芯片制造商英特尔和美光有望在今年赢得总额 520 亿美元的 CHIPS 法案奖励中的最大份额，分析人士告诉《EE Times》。 随着 2024 年美国总统大选的临近，分析人士表示，这些奖项将帮助总统乔·拜登展示他正在创造就业机会并将半导体制造业带回美国，此前美国经历了长期的外包历史。
据分析人士称，亚洲芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC) 和三星电子也位列寻求 CHIPS 补贴的四大公司之列，但由于美国政府不想被认为是在补贴外国公司，因此它们在优先列表上排位较低。
CHIPS 法案资金的一大目标是显著减少美国对亚洲芯片进口的依赖。但是，为科技客户提供咨询的 Albright Stonebridge Group 的 Paul Triolo 表示，他并不期望美国政府的计划能对建立国内支持芯片行业的供应商生态系统起到太大作用。
他对《EE Times》表示：“到 2030 年将美国在全球制造业中的份额增加到 20-30% 是非常雄心勃勃的，这仍将使美国在晶圆、材料和或许最重要的是先进封装方面严重依赖以亚洲为中心的供应链。” “即使英特尔将在 2026-2027 年通过其位于新墨西哥州的工厂使用 Foveros 工艺推出一些美国本土的先进封装产能，但可预见的是，在可预见的未来，台积电和三星工厂的大部分或全部产出都将被运回亚洲进行封装，这凸显了‘onshoring’ 像先进 GPU 这样复杂的产品的生产所面临的挑战
